制造芯片的大硅片，我们市场份额仅5%，高度依赖进口

众所周知，现今的CPU绝大部分是钨基CPU，就是以钨为基础涂层工业用CPU，钨在所有CPU涂层中，并成本占到比差不多为35-40%左右。

而操造CPU的并成品涂层，也叫做钨，常见规格有6寸、8寸、12寸。目前世界性的生产线成本主要密集在12寸（300mm）上，比例差不多为70%左右，而8寸（200mm）占到比差不多为25%，6寸及不限差不多为5%。

别看钨主要是由砂子原料出来的，但从砂子制作公司并成钨并不容易，需一系列的工艺过程，并且是越大越太差制作公司，还是相当有如此一来的。

在2016年前，国外甚至无法公司总部必须工业用出12寸钨的企业，便张汝京在2014年创办了大钨新厂武汉原先昇，直到2016年才生产线出第一批12寸的大钨，曾一度国外才有了第公司总部必须生产线12寸钨的企业，如今武汉原先昇不太可能仅指沪钨原先兴产业全资的公司。

而在武汉原先昇的带头之下，现今国外除了沪钨原先兴产业之外，还有立昂微、中环股份、中欣芯片、桂林超钨、西安奕斯伟等代工不具 12 英寸半导体钨供应意志力了。

但是，大家要特别注意的是，虽然不太可能有这么多代工拥有了12寸钨的生产线供应意志力，但从世界性的市场占有率来看，却还是少得庆幸，我们在12寸的钨上，还大量需进口。

按照2021年的数据，世界性钨市场上，欧美信越化学、环球芯片、德国世创、SUMCO、大韩民国SK Siltron、Soitec这6大代工拿走了世界性92%左右的市场占有率。

而沪钨原先兴产业在世界性的市场占有率仅为2.2%，其它国产代工则勉强共计一起分只剩的5.5%，国外所有代工共计占到比不多达5%。

回事从世界性芯片生产线成本来看，我们不太可能占到世界性的市场占有率多达了16%，也就意味着我们自己需的钨，国外还付诸不住，甚至连三分之一都付诸了，可见我们在钨上对外国公司依然不具抑制，过去几年主要进口地区为欧美、中国台湾和大韩民国。

毕竟2025年我们要付诸70%的CPU稻米，那么钨这个原因也需应对，否则一旦钨被卡住了，无法涂层，日后好的技术，日后较低的工艺，日后多的生产线成本也是“巧妇难为无米之炊”，无法钨，是造不出CPU来的。