以负毛利率维系消费者合理性在哪里？耐科装备答复科创板二轮问询

业务范围丰臣氏率颇优于文一科技领域，主要与另行产品结构实际上相异有关。2018年在僵持另行产品都以塑封压机为主的意味著，丰臣氏率较为相近。2019、2020年，文一科技领域低丰臣氏率的塑封压机和冲切固化亦同统的贩售分之二比大致相同67.63%、74.15%，丰臣氏率杰出贡献度大致相同11.25个微幅、14.55个微幅，是文一科技领域器件芯片电子亦同统及工件的主要丰臣氏率杰出贡献另行产品。

2019、2020年，总编辑颇高丰臣氏率的全操作者芯片电子亦同统的贩售分之二比大致相同41.47%、58.04%，丰臣氏率杰出贡献度大致相同17.48个微幅、24.40个微幅，全操作者芯片电子亦同统贩售分之二比、丰臣氏率杰出贡献度随之减小，补贴结构随之转变为以全操作者芯片亦同统，相比之下是180吨全操作者芯片亦同统为主，因此二者丰臣氏率实际上相异。

2018-2021年，总编辑剔除全操作者芯片电子亦同统后其他芯片另行产品的丰臣氏率大致相同24.41%、27.47%、31.33%、18.81%，文一科技领域器件芯片电子亦同统及工件业务范围的丰臣氏率大致相同27.29%、17.20%、21.34%、早已谈及。2018年总编辑剔除全操作者芯片电子亦同统后的丰臣氏率与文一科技领域理论上一致;2019年文一科技领域因自身状况降低明显，总编辑2019年剔除全操作者芯片电子亦同统后的丰臣氏率与文一科技领域2018年、2020年都理论上总括。总编辑2020年剔除全操作者芯片电子亦同统后的丰臣氏率很低主要是之外买家订货全操作者切膝固化电子亦同统，因核心技术承诺和终端解构承诺很低都因供货丰臣氏率很低引致。

随着全操作者芯片电子亦同统贩售分之二比的减小，总编辑2019年、2020年器件芯片电子亦同统及工件的丰臣氏率与内克另行公司将近值理论上一致，2020年器件芯片电子亦同统及工件的丰臣氏率与科创筒终端仿造配有备另行公司将近丰臣氏率理论上总括，丰臣氏率较为不合理。

文一科技领域芯片电子亦同统及工件另行产品2019年较2018年丰臣氏率降低，主要与其各另行产品丰臣氏率变动系统性，另行公司并未谈及具体系统性变动状况。同行业其他内克另行公司如另行益昌、盛美北京等另行公司2019年较2018年丰臣氏率原则上保持上升趋势，其主要状况与另行产品定制解构、另行产品运输成本控制等因素所系统性，与总编辑丰臣氏率变解构趋势及变解构因素所一致。

科创筒终端仿造配有备另行公司2021年将近丰臣氏率颇优于2020年，主要是目前为止51家终端仿造配有备另行公司仅谈及23家，已经谈及的内克另行公司之中还包括丰臣氏率将近70%的天微电子、湖州柯林等，拉颇高了科创筒终端仿造配有备另行公司2021年的将近丰臣氏率。从已经谈及的23家科创筒终端仿造配有备另行公司看，2021年总合丰臣氏率降低的中小企业为14家，分之二比将近60%。

总编辑切膝电子亦同统丰臣氏率相异较少，主要是全操作者切膝固化亦同统规格型号较多、各买家配置和系统设计设计承诺相异较少引致。如另行产品型号根据模式完全相同，一般还包括SOP、SOT、DFN等及各类亦同列等;切膝电子亦同统根据系统设计设计相对完全相同，分为订货料管须要人工配有入料盘的横排配有管式切膝亦同统和全系统设计设计的TFS-ABBT操作者配有管式切膝亦同统;买家配置根据买家的只能实现定制解构须要求。

2018-2021年，另行公司切膝电子亦同统为但球队丰臣氏率的主要是晶导微和菏泽永而佳另行发明领域合资另行公司的之外履约，但球队丰臣氏仍然承接主要始终保持以下考虑：

(1)对于晶导微另行公司，但球队丰臣氏维亦同买家的状况：另行公司早期对该买家切膝亦同统的运输成本预估不足，因另行产品出模角度完全相同须要减小一个操作者回转配有置，在与买家协商订价时未考虑到操作者回转功能性模块的运输成本，在人工花费、外协花费和材料花费等运输成本上升后，因已之中国另行公司，价格固定，丰臣氏率随之降低为但球队数，有待在后续的供货之中协商调整价格。

(2)对菏泽永而佳另行发明领域合资另行公司，但球队丰臣氏维亦同买家的状况：一般买家在购买切膝电子亦同统后，始终保持配套的考虑会同步订货配套产线的排片机、冲流道机及切膝电子亦同统换上的MGP模及配件等，该买家包含配套电子亦同统在内的适度供货的丰臣氏率为9.19%，具有商业不可否认。

2020-2021年，总编辑切膝电子亦同统的贩售补贴大致相同806.28万元和1,647.35万元，分之二器件芯片电子亦同统补贴的%大致相同17.65%和12.20%，贩售补贴上升、分之二比降低，对另行公司器件芯片电子亦同统的业绩因素所随之降低。

相对于全操作者器件芯片电子亦同统而言，全操作者切膝固化电子亦同统核心技术含量、仿造承诺等原则上略低于，目前为止必先国产全操作者切膝固化电子亦同统核心技术已可达到大之外芯片厂商的承诺，另行产品始终保持相对未成熟的发展阶段，国产电子亦同统零售商始终保持自由公平竞争阶段，各国另行产品牌之间无特别明显的公平竞争优劣势，但在电子亦同统稳定性等全面性相较于以长崎YAMADA和荷兰FICO为推选的在世界上知名品牌尚有一定的差距。目前为止总编辑全操作者切膝固化亦同统在在世界上零售商之中无明显公平竞争优劣势，但总编辑大大降低全操作者切膝亦同统的开发设计，还包括投放另行型全操作者配有管切膝固化亦同统数据分析、超宽多排非浮动式切膝亦同统数据分析、另行型切膝亦同统、QFP操作者切膝固化配有盘亦同统等开发设计项目，未来将主推全操作者配有管式切膝亦同统，从而进一步降低行业公平竞争力。

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