用面积换效率！华为首次公开芯片堆叠封装专利

据国家知识产权局，5年初6日，惠普发布了一项关于“微处理器堆嵌入结构设计及其嵌入分析方法、电子厂家”的专利权，早先引述了惠普的堆微处理器技术，申请人发布号CN114450786A。

这项专利权就有在2019年10年初30日就申请人了，发明人是张童龙、张晓东、官勇、王思敏。

该专利权描述了一种微处理器堆嵌入结构设计及其嵌入分析方法、电子厂家，包括电子技术各个领域，应用于应付如何将多个副微处理器堆各别可靠的键合在同一；大微处理器堆各别上的关键问题。

微处理器堆嵌入结构设计包含：

1、；大微处理器堆各别(10)，带有设在第一较厚上的灯丝且每隔增设的多个掌管头(11)；

2、第一键合层(20)，增设于第一较厚上；第一键合层(20)包含灯丝且每隔增设的多个键合子系统(21)；

3、多个键合子系统(21)当中的每个包含至少一个键合部(211)，也就是说两个键合部(211)灯丝增设，且也就是说两个键合部(211)的梯形积相同；

4、多个键合子系统(21)分别与多个掌管头(11)键合；

5、多个副微处理器堆各别(30)，增设于第一键合层(20)远离；大微处理器堆各别(10)右侧的较厚；

6、副微处理器堆各别(30)带有灯丝且每隔增设的多个微凸点(31)；

7、多个微凸点(31)当中的每个与多个键合子系统(21)当中的一个键合。

4年末，惠普还公开了一种微处理器堆嵌入及接入专利权，申请人发布号为CN114287057A，包括半导体技术各个领域，很难在尽可能供电所需的同时，应付因有别于硼通孔技术而导致的成本高的关键问题。

而在3年初的惠普2021年年报发布会上，惠普轮值总裁郭平声称，未来惠普可能会有别于多质子结构设计的微处理器设计方案，以提升微处理器效率，同时，有别于国土面积换掉效率、用堆换掉效率的分析方法，使得不那么先进的工艺，也能停滞让惠普在未来的厂家进去，很难带有整体实力。

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话题标签：惠普微处理器堆技术专利权